Pooljuhtide tootmisel võib isegi väike saastekogus mõjutada toote saagist, seadmete jõudlust ja protsessi stabiilsust. Kuigi puhaste ruumide salvrätikud võivad tunduda lihtsad tarbekaubad, võib vale puhastusmaterjal viia kontrollitud tootmiskeskkonda osakesi, kiude, ioonjääke või keemilist saastumist.
Pooljuhttoodete puhul pole õige puhastuslapp lihtsalt madalaima hinnaga. See tuleks valida vastavaltpuhasruumi klass, pühkimisrakendus, saastumise oht, pinna tundlikkus, keemiline sobivus ja nõutav puhtuse tase.
Pooljuhtide tootmine hõlmab väga tundlikke pindu ja protsesse alates vahvlite käitlemisest ja litograafiast kuni sadestamise, söövitamise, kontrollimise, pakendamise ja seadmete hoolduseni.
Nende protsesside käigus võib saastumine pärineda paljudest allikatest:
- Õhus lendlevad osakesed
- Inimkäsitlus
- Seadmete pinnad
- Pakkematerjalid
- Kemikaalid ja lahustid
- Kiud ja kiud
- Ioonilised jäägid
- Orgaanilised jäägid
- Valed puhastusprotseduurid
Tavaline tööstuslik lapp võib tunduda puhas, kuid võib siiski pühkimise ajal eraldada osakesi või ekstraheeritavaid jääke.
Puhasruumi salvrätikud on spetsiaalselt konstrueeritud ja töödeldud saaste minimeerimiseks, pakkudes samal ajal kontrollitud puhastust.
Pooljuhtrakenduste jaoks peaks sobiv salvrätt ideaaljuhul tagama:
Madal osakeste teke + väike kiud + madal ioonsaaste + madal NVR + hea neelduvus + kontrollitud pühkimisjõudlus
Kuid mitte iga pooljuhtrakendus ei vaja sama pühkimist.
Alustage puhastusrakendusega
Esimene samm on kindlaks tehamida te puhastate ja millist saastumist proovite eemaldada.
Seadmete üldiseks hoolduseks kasutatav salvrätt ei vaja tingimata samu tehnilisi andmeid kui tundlike optiliste või plaatide{0}}töötlusseadmete ümber kasutatav salvrätik.
Seadmete pindade puhastamine
Seadmete üldpuhastuseks kasutatakse Cleanroomi salvrätikuid tolmu, osakeste, kemikaalide jääkide ja protsessisaaste eemaldamiseks seadmete pindadelt. Olenevalt saastatuse tasemest sobivad polüester või polüester-tselluloosiga segatud salvrätikud.
Täpne pinnapuhastus
Tundlikud pinnad nõuavad puhtamat ja paremini kontrollitud pühkimismaterjali. Nendel rakendustel kaalutakse sageli suletud servadega silmkoelised polüestersalvrätikud, kuna need tekitavad vähe osakesi ja kiude.
Keemiline ja lahustiga puhastus
Mõned pooljuhtide puhastusprotsessid kasutavad IPA-d, etanooli, atsetooni või muid puhastuskemikaale. Veega hästi toimiv puhastuslapp ei pruugi olla parim valik lahustipõhiseks{1}}puhastuseks.
Valige õige pühkimismaterjal
Materjal on üks olulisemaid tegureid, mis mõjutab puhastusruumi puhastuslappide jõudlust.
Erinevatel materjalidel on erinev puhtuse, imavuse, tugevuse ja keemilise vastupidavuse tase.
Polüester puhastuslapid
Polüester on üks kõige laialdasemalt kasutatavaid materjale kriitilistes puhaste ruumide pühkimise rakendustes. Kõrgelt kontrollitud protsesside jaoks100% pidevfilamentpolüestervõib olla eelistatud valik, kuna pidev hõõgniidi konstruktsioon aitab vähendada kiudude eraldumist.
Polüester{0}}tselluloosist puhastusrätikud
Polüester{0}}tselluloosist salvrätikud ühendavad sünteetiliste kiudude tugevuse ja puhtuse tselluloosi imavusega.
Need võivad tagada hea tasakaalu järgmiste vahel:Puhtus + imavus + kuluefektiivsus
Rakendustes, kus väga väike osakeste teke ei ole esmane nõue, võivad polüester{0}}tselluloosist salvrätikud olla praktiline alternatiiv kallimatele silmkoelistele polüesterlappidele.
Polüpropüleenist salvrätikud
Polüpropüleen on veel üks kasulik materjal tööstuslikeks ja{0}}pooljuhtidega seotud puhastusrakendusteks.
Hinda osakeste ja ebemete jõudlust
Pooljuhtide tootmiseks,ebemete ja osakeste teke on ühed kõige olulisemad kaalutlused.
Salvrätik võib olla pehme välimusega ja hea imavusega, vabastades samas vastuvõetamatu koguse osakesi või kiude.
Tarnijate võrdlemisel küsige tegelikke katseandmeid selle asemel, et tugineda ainult sellistele kirjeldustele nagu:
"Lint{0}}vaba"
või
"Üli{0}}puhas"
Need tingimused üksi ei anna hankeotsuste tegemiseks piisavalt tehnilist teavet.
Olulised parameetrid võivad hõlmata järgmist:
- Osakeste vabanemine
- Kiudude vabastamine
- Mittelenduvad jäägid (NVR)
- Iooniline saastumine
- Imenduvus
- Ekstraheeritavad jäägid
Kontrollige ioonilist saastumist
Ioonne saastumine võib olla eriti oluline pooljuhtide ja elektroonikatööstuses. Saasteained võivad potentsiaalselt mõjutada tundlikke protsesse või pindu.
Puhasruumi puhastuslappide testimisel hinnatud tavalised ioonid on järgmised:
- kloriid
- Sulfaat
- Ammoonium
- Fluoriid
- Nitrit
- Bromiid
- Nitraat
- fosfaat
Võtke arvesse mittelenduvat jääki (NVR)n
Mittelenduvad jäägid viitavad materjalile, mis jääb pinnale pärast lenduvate komponentide aurustumist. See võib olla eriti oluline, kui salvrätikuid kasutatakse lahustitega või väga tundlikel pindadel. Kõrge NVR-iga salvrätik võib jätta soovimatud jäägid maha isegi siis, kui pind tundub visuaalselt puhas.
Imenduvus
Suurepärase osakeste jõudlusega, kuid halva vedelikuimavusega salvrätik võib pikendada puhastusaega ja -kulu.
Seetõttu peab ideaalne salvrätik tagama nende vahel õige tasakaalupuhtus ja imavus.
Näiteks:
| Rakendus | Soovitatav fookus |
|---|---|
| Kriitiline pinnapuhastus | Madal osakesed + vähe ebemeid |
| Lahusti pühkimine | Keemiline ühilduvus + madal NVR |
| Üldine seadmete puhastus | Imavus + tugevus + puhtus |
| Õli saastumine | Absorptsioonivõime + keemiline vastupidavus |
| Jootepasta puhastamine | Lahustikindlus + tugevus + imavus |
| Täppisoptika | Vähe ebemeid + väike osakeste teke |